Gopel DCB Inspection

The ultimate choice for a fast moving generation

Direct Copper Bonded Substrate inspizieren mit dem SPI Line · 3D

Inspektionsgerät für DCB-Substarte SPI Line · 3D

SPI Line · 3D

Das Inline-System zur Detektion von Voids (Lufteinschlüssen) auf Direct Copper Bonded (DCB) Substraten

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden dabei sicher erkannt.